ICT测试是MLB生产中一项非常重要的测试，它会测试包括板子的短路，开路，电子元器件参数值，某些电路电压，IC某些引进阻抗等等内容，并且也会进行部分的上电检测，设定一些输入条件，检测能否得到需要的输出来鉴别功能的好坏。
可以说如果一块MLB主板的ICT测试没有问题，那板子基本电路方面就没有多大问题（IC功能异常情况除外）。
所以如果一片ICT不良fail的主板，要如何去对它进行一个FA分析呢？
1，查看fail信息
这个fail信息可能是短路，开路，某些元器件参数错误，或者直接定位到某个IC，首先需要查看fail信息，了解个大概。
2，目检相关电路主板位置
进行目检，很多ICT的fail是因为制程的问题，比如某些元器件贴歪，贴反或少锡，另外的就是因为烧焦烧坏，断裂破损等等，这些都是可以通过肉眼或显微镜目检观察出来的。所以目检的步骤不可缺少。
3，量测相关fail项的阻抗和RDV（一般会与好板阻抗进行对比）
当某个元器件出现了异常，势必会导致与这个元器件相关的电路阻抗，RDV发生变化，所以查看阻抗与RDV的值是ICT FA一个超级实用的步骤，当fail板与好板在某段电路的阻抗和RDV相差太大时，基本上就是有异常的，所以可以重点留意相关的元器件，进行更多的DOE验证。
前面三步是基本动作，是对于所有的fail类型几乎都会用到的动作，后面的FA步骤就是根据具体情况具体分析的FA动作了。
-查看是否有热点
如果是IC有异常，部分IC是会过热的，就会导致热点出现，这个时候可以使用热分析仪进行温度查看，一般出现温度异常的IC，温度会明显高于周边元器件，也就是出现了异常热点。
-相关power波形
电路主板，电压电流的流过才让整个电路主板盘活，所以某些电路出现了异常，就会导致板子出现异常，测量相关主电的供给，就可以验证哪一部分电路有问题。
-相关信号协议波形
信号的传输可能会遵循相关的协议标准，比如I2C，所以当信号波形出现异常时，就会在波形上有所显现，如果波形没有或者信号时序异常，都会在波形上有所体现。
